本文目录
- pcba功能测试有哪些
- 请教pcba应变测试中应变的单位是什么uε是应变的单位吗那么um/m也是应变吗他们换算关系是啥呀
- 什么是pcba生产工艺流程
- pcba生产工艺流程是什么
- pcba的老化测试是怎么进行的
- pcbatest是什么意思在手机里程
- 机械键盘PCBA不用电脑能否测试
pcba功能测试有哪些
PCBA的功能测试包含内容：
通用部分：
1：电源部分测试- 电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他
2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常
3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器
请教pcba应变测试中应变的单位是什么uε是应变的单位吗那么um/m也是应变吗他们换算关系是啥呀
你好，
uε和um/m就是应变单位打表达方式，我们日常遇到的PCBA应变测试结果应变是一个无量纲单位，但是日常书面常用uε和um/m表达。
什么是pcba生产工艺流程
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
1、锡膏搅拌
将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
2、锡膏印刷
将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
3、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
4、贴装
5、回流焊接
将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
7、返修
将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
1、插件
将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上
2、波峰焊接
将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
3、剪脚
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板
进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
6、品检
对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
五、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
pcba生产工艺流程是什么
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
2、DIP插件加工环节。
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。
波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
3、PCBA测试。
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
4、成品组装。
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
pcba的老化测试是怎么进行的
靖邦科技的经验，老化的具体做法是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。
pcbatest是什么意思在手机里程
pcbatest表示印刷电路板测试。
拆开手机后盖，我们可以看到电池仓隔壁有一个小小的金属块，这是手机振动器。
由于它也是直接连接手机主板的，我们可以如法炮制，湿手状态下同一只手的拇指接触振动器，食指按到地上两秒左右就可以了。
机械键盘PCBA不用电脑能否测试
摘要应该是不能的，PCBA的功能测试包括内容：通用部份：1：电源部份测试-电源是不是工作正常，测试各个点电压--使用比较器或其他2：端口(接口)测试，是不是存在ShortICI/O读写功能测试-FlashICetc3：特殊功能测试(不同电路板要求不1致)-如带红外线的，需要外置接收器
咨询记录 · 回答于2021-04-29
机械键盘PCBA不用电脑能否测试
应该是不能的，PCBA的功能测试包括内容：通用部份：1：电源部份测试-电源是不是工作正常，测试各个点电压--使用比较器或其他2：端口(接口)测试，是不是存在ShortICI/O读写功能测试-FlashICetc3：特殊功能测试(不同电路板要求不1致)-如带红外线的，需要外置接收器
主要是检测灯光方面
那也是需要电脑进行一个连接接受信号的作用
